Polimid ham maddeleri temel olarak iki tür çekirdek monomeri içerir: dianhidritler (piromelitik dianhidrit PMDA ve bifenil dianhidrit BPDA gibi) ve diaminler (p-fenilendiamin PDA ve 4,4'-diaminodifenil eter ODA gibi).
Bu monomerler, polikondansasyon reaksiyonları yoluyla poliamik asit (PAA) oluşturur; bu daha sonra su moleküllerini uzaklaştırmak için yüksek- sıcaklıkta imidizasyona veya kimyasal imidizasyona tabi tutulur ve sonuçta poliimid (PI) üretilir. Aşağıdaki analiz dört boyutu kapsar: hammadde özellikleri, süreç uygunluğu, uygulama senaryoları ve endüstri standartları:
Hammadde Özellikleri ve Seçim Kriterleri
Dianhidrit Monomerleri: PMDA, düşük maliyeti ve yüksek reaktivitesi nedeniyle genel-PI filmlerde (Kapton gibi) yaygın olarak kullanılır; BPDA, ısı direncini artıran sert yapısı nedeniyle sıklıkla üst düzey elektronik ambalaj malzemelerinde kullanılır. Dianhidritlerin saflığı %99,5'e eşit veya daha büyük olmalıdır, aksi takdirde PI'nin moleküler ağırlık dağılımını etkileyecektir.
Diamin Monomerleri: PDA yüksek mukavemet sağlar ancak kolayca oksitlenir; ODA esnekliği artırır ve sıklıkla PDA ile birleştirilir. Aromatik diaminler genellikle 100-150 derece arasında erime noktalarına sahiptir ve topaklaşmayı önlemek için depolama sırasında sıkı sıcaklık kontrolü gerektirir.
Solvent systems: N,N-dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone (NMP) are the mainstream solvents. Their high boiling points (>200 derece) ön-uçuşmayı önler, ancak buna karşılık gelen bir atık gaz arıtma sistemi gereklidir.
